Un aspect interesant este pozitionarea componentelor in interiorul carcasei. Astfel, chip-urile mari consumatoare de curent (procesorul si placa grafica) sunt pozitionate pe latura superioara a PCB-ului. Din acest motiv, sistemul de racire Cooler Boost Trinity se foloseste si de fenomenul de convectie, crescand eficienta. Astfel, aerul rece este introdus in carcasa prin latura inferioara si prin cele doua laterale, fiind evacuat atat in spatele notebook-ului, cat si prin grilajul dispus deasupra tastaturii.