Review – ASUS Zenbook S14 OLED UX5406S – Intel Core Ultra 7 258V
Sub capota
Spatiul interior este ocupat in cea mai mare parte de acumulator, placa de baza si sistemul de racire ocupand aproximativ o treime din carcasa. Sistemul de racire este alcatuit dintr-un strat de grafit, un vapour chamber de 0.7mm grosime, 2 ventilatoare centrifugale si inca un strat de grafit. SSD-ul este racit corespunzator la randul sau, prin utilizarea unui pad termic intre acesta si latura inferioara, construita din aluminiu.
Comentarii
Salutare !
Aflu lucruri noi : TSMC N3B ,respectiv TSMC N6 .
Ha ! Si miliardele bagate de Intel in cele 8 sau 9 fab pe 10 nm si 16 nm , not to mention 22nm devin precum lampile incandescente comparate cu tranzistorii anilor ’60.
Cum a putut TSMC sa inoveze , cu o cadenta de 2 ani , iar Itel a batut pasul de la 22 la 16 nm 5 sau 7 ani de zile …
In cazul Intel as spune incapatanare, management prost… 22 si 10 nm si-au facut treaba la Intel, problema a fost mai departe :)