Sub capota

 
Datorita faptului ca seria Legion 9 s-a bazat de la bun inceput pe cele mai performante componente, generatiile anterioare, montate intr-o carcasa subtire de 16″, foloseau un sistem de racire iesit din comun, bazat pe o placa de baza inversata, un vapour chamber si un circuit de racire cu lichid. Ei bine, noua generatie Legion 9 inglobeaza in continuare cele mai puternice componente, insa de aceasta data avem de-a face cu un notebook mare si gros, drept urmare avem suficient loc pentru a utiliza cea mai mare versiune a sistemului de racire Legion Cold Front Vapour+Hyper.

Practic, avem de-a face cu un vapor chamber masiv, montat pe procesor, nucleul grafic si etajul de alimentare care le deserveste. Desigur, nu discutam despre un simplu vapour chamber, ci despre un vapour chamber care combina sinterizarea cu utilizarea unor filamente de cupru in structura, pentru a maximiza performanta. Contactul intre vapour chamber si suprafetele racite de acesta este asigurat prin utilizarea unei solutii proprietare cu metal lichid, aceasta asigurand un transfer termic optim.

Tot din denumirea sistemului de racire ne dam seama si de a doua tehnologie importanta utilizata de Lenovo in cazul intregii serii Legion 2025, ba chiar si pe LOQ, mai precis hyperchamber. Practic, Lenovo au folosit principii de directionare a aerului, intalnite de obicei in carcasele de PC.

Astfel, zona mediana a laturii inferioare este obturata, pe sistemul de racire si pe latura inferioara fiind lipite insertii de burete elastomeric, respectiv aerogel, luand astfel nastere 3 camere distincte (hyperchamber), care stau la baza principiului de functionare din spatele sistemului de racire Lenovo Coldfront Vapour+Hyper.

Practic, ventilatoarele introduc aerul rece prin partea inferioara a carcasei, acesta circuland si in zona mediana din spatele notebook-ului, peste nucleul grafic si procesor, aerul cald fiind evacuat prin latura din spate. In acest fel, avem un flux constant de aer rece direct peste vapour-chamber, efectul fiind cresterea performantei sistemului de racire.

Noutatile nu se opresc insa aici, Lenovo aducand imbunatatiri ventilatoarelor, ceea ce ei numesc Falcon blade design, sau Falcon Fan 2.0. Astfel, ventilatoarele au acum o forma trapezoidala, diametrul inferior fiind de 60mm, in timp ce diametrul superior este de 62mm. Mai mult decat atat, palele construite din liquid crystal polimer sunt grupate cate trei per punct de insertie, ceea ce reduce zgomotul produs in timpul functionarii, crescand in acelasi timp fluxul de aer.

Cel de-al treilea element important al sistemului de racire este modului dedicat racirii memoriei, SSD-urilor, chipset-ului si memoriei placii video. Acesta este alcatuit dintr-un strat subtire de grafen dispus sub SSD-uri si memorii, respectiv mai multe placi de aluminiu care acopera toate componentele mentionate mai sus, complementate de doua ventilatoare de mici dimensiuni, construite din LCP.