Sub capota

Integrand placi video pana la RTX 5070 Mobile inclusiv, cu un TDP de 115W, utilizarea unui vapour chamber nu mai este necesara, Lenovo Legion 7 utilizand sistemul de racire Legion Cold Front Hyper. Asta inseamna ca procesorul si nucleul grafic sunt racite cu ajutorul unui heatpipe comun, respectiv cate un heatpipe dedicat pentru fiecare, in timp ce etajul de alimentare al nucleului grafic, respectiv etajul de alimentare al procesorului, beneficiaza de radiatoare dedicate.

Contactul intre baza de cupru si GPU, respectiv CPU, este asigurat prin utilizarea unor pad-uri Honeywell PTM7958, acestea asigurand un transfer termic optim, inlaturand in acelasi timp posibilitatea aparitiei fenomenului de “pump-out”, specific pastelor termice clasice.

Cea mai importanta tehnologie utilizata de Lenovo in cazul intregii serii Legion 2026, inclusiv LOQ, este deja binecunoscutul hyperchamber, Lenovo folosind principii de directionare a aerului, intalnite de obicei in carcasele de PC. Astfel, zona mediana a laturii inferioare este obturata, pe sistemul de racire si pe latura inferioara fiind lipite insertii de burete elastomeric, luand astfel nastere 3 camere distincte (hyperchamber), care stau la baza principiului de functionare din spatele sistemului de racire Lenovo Coldfront Hyper.

Practic, ventilatoarele Falcon blade design, cu pale construite din liquid crystal polimer, introduc aerul rece prin partea inferioara a carcasei, acesta circuland si in zona mediana din spatele notebook-ului, peste nucleul grafic si procesor, aerul cald fiind evacuat prin latura din spate. In acest fel, avem un flux constant de aer rece direct peste procesor si nucleul grafic, efectul fiind cresterea performantei sistemului de racire.

Lenovo Legion 7 16AGP11 este echipat doua slot-uri M.2, unul 2280 si unul 2242, numai unul fiind populat in cazul de fata. Memoriile sunt lipite direct pe placa de baza, upgrade-ul fiind imposibil in acest caz.