Sub capota

Lenovo au schimbat radical sistemul de racire utilizat in cazul celor doua modele testate astazi, aplicand principii de directionare a aerului intalnite de obicei in carcasele de PC. Astfel, zona mediana a laturii inferioare este obturata in cazul ambelor modele testate astazi, iar pe sistemul de racire si pe latura inferioara au fost lipite insertii de burete elastomeric, luand astfel nastere 3 camere distincte (hyperchamber), care stau la baza principiului de functionare din spatele sistemului de racire Lenovo Coldfront Hyper. Astfel, ventilatoarele introduc aerul rece prin partea inferioara a carcasei, precum si prin zona mediana din spatele notebook-ului, peste nucleul grafic si procesor, aerul cald fiind evacuat prin extremitatile stanga spate /dreapta spate.

In cazul lui Legion 5, sistemul de racire poate disipa pana la 190W, fiind alcatuit din 4 heatpipe-uri pentru procesor si nucleul grafic, 1 heatpipe pentru etajul de alimentare si chipset, 2 radiatoare si doua ventilatoare centrifugale, memoriile fiind de asemenea protejate de radiatoare dedicate. Legion 7 utilizeaza 3 heatpipe-uri de o grosime impresionanta, 2 radiatoare si doua ventilatoare centrifugale, etajul de alimentare, chipset-ul si memoriile fiind protejate de radiatoare dedicate, sistemul de racire putand disipa 175W. In ambele cazuri avem acces rapid la SSD-ul NVMe si la placa de retea wireless, acestea putand fi schimbate cu usurinta, iar pentru cei care au nevoie de o capacitate ridicata de stocare, gasim si un slot M.2 2280 nepopulat, in cazul ambelor modele.

 
Lenovo Legion 5 16IRX9
 

 
Lenovo Legion 7 16IRX9