TDP

 
Asa cum va spuneam, avem multe de discutat astazi, asa ca nu vom trece la rezultatele obtinute in teste fara sa trecem prin cateva notiuni foarte importante. Si una dintre aceste notiuni este TDP-ul, adica Thermal Design Power. Acesta face referinta atat la consumul procesorului, cat si la cantitatea de caldura disipata si implicit cerintele pe care trebuie sa le respecte sistemul de racire.

Desi fiecare producator calculeaza TDP-ul comunicat in mod diferit, din punct de vedere electric lucrurile stau destul de simplu – P=U*I – puterea consumata este produsul tensiunii si al curentului necesar. Din punct de vedere termic insa, lucrurile nu stau la fel de simplu, formula fiind putin mai complicata – TDP (Watts) = (tCase°C – tAmbient°C)/(HSF ϴca).

tCase este temperatura pastilei de siliciu sau a IHS-ului pentru care procesorul este capabil sa ofere performanta specificata (este capabil sa atinga frecventa maxima), tAmbient este temperatura optima a aerului care intra in heatsink, iar HSF ϴca este rezistenta termica a sistemului de racire – AMD specifica o rezistenta ideala de 0.133ϴca.

De ce ne intereseaza aceste informatii? Pentru ca performanta de care este capabil un procesor este dictata de frecventa la care poate rula pentru o anumita perioada de timp. Iar frecventa depinde atat de tensiunea de alimentare, cat si de temperatura atinsa in timpul functionarii. Si daca in cazul procesoarelor desktop putem jongla cu acesti parametri cu ajutorul unui sistem de racire cu performante foarte ridicate, in cazul notebook-urilor lucrurile stau cu totul altfel, performanta procesorului depinzand direct de sistemul de racire cu care acesta este echipat, respectiv de modul in care procesorul este configurat de integrator.

Astfel, atat AMD, cat si Intel, ofera integratorilor posibilitatea de a opta pentru una dintre cele trei configuratii suportate de procesoarele lor. Variatia TDP-ului este o buna strategie pentru a reduce costurile producerii si integrarii unui numar de trei ori mai ridicat de modele de procesoare. Practic, acelasi procesor poate oferi trei seturi diferite de performanta, in functie de TDP-ul ales de integrator, precum si de alti factori.

Procesoarele Comet Lake U si Renoir U au un TDP implicit de 15W. Integratorii pot opta insa pentru un TDP de 12.5W, pentru carcase mai mici si mai silentioase (de exemplu 10″), sau pentru 25W, in cazul unor notebook-uri de dimensiuni ceva mai generoase, echipate cu sisteme de racire pe masura.

Mai mult decat atat, desi procesoarele AMD Renoir au specificat TjMax 105 oC, in timp ce procesoarele Comet Lake au un TjMax specificat de 100 oC, integratorul poate opta pentru valori inferioare, pentru a prelungi durata de viata a produsului sau pentru a spori confortul utilizatorilor.

Din acest motiv au fost implementate si tehnologiile STAPM (sustained power limit) de catre AMD, respectiv Thermal Velocity Boost, de catre Intel, tehnologii care permit atingerea unor frecvente foarte ridicate si implicit a unui consum instantaneu ridicat, pentru o scurta perioada de timp, atata timp cat temperatura procesorului si temperatura carcasei notebook-ului permit acest lucru.

De aceea, sistemul de racire al notebook-ului este extrem de important, performanta aceluiasi procesor putand varia considerabil datorita temperaturilor atinse in timpul functionarii si TDP-ului pentru care procesorul este configurat. In mod normal, in marea majoritate a cazurilor utilizatorul nu poate opta pentru un TDP diferit pe notebook, acesta fiind setat de integrator. In cazul lui Lenovo IdeaPad S540 13 insa…