Sub capota

Sistemul de racire are o arhitectura clasica, aerul rece fiind introdus prin latura inferioara a notebook-ului, in timp ce aerul fierbinte este evacuat in spate si in laterale. Sistemul de racire este bazat pe doua heatpipe-uri comune si cate un heatpipe dedicat, atat pentru procesor, cat si pentru nucleul grafic, un heatpipe care preia caldura de pe etajul de alimentare al placii grafice, un heatpipe care preia caldura de pe memoria placii grafice si chipset, respectiv 4 radiatoare dispuse pe colutile laturii din spate.

De admisia si evacuarea aerului se ocupa cele doua ventilatoare Aeroblade 3D de generatia a 6-a, acestea fiind alcatuite din cate 100 de lamele metalice, cu o grosime de doar 0.05mm. Lamelele au un design adaptiv, deformandu-se controlat inspre colturi, in functie de viteza de rotatie a ventilatoarelor, pentru maximizarea fluxului de aer. Nu in ultimul rand, pentru a reduce turbulentele care apar la turatii ridicate, latura scurta a lamelelor este dotata cu o serie de seratii, care au un impact direct asupra consistentei flux-ului de aer.

Am apreciat faptul ca SSD-urile sunt invelite intr-un strat subtire de material termo-conductor, in timp ce memoriile sunt acoperite la randul lor cu un material similar.