lab501.ro

Review – HP Envy 13 BA1020NN

Scris de: , in categoria: Editorial, Notebook, in 21 June, 2021.

Sub capota

 

Procesorul si sistemul de racire sunt pozitionate in mijlocul carcasei, caldura fiind preluata de pe procesor de catre un heatpipe conectat la un radiator de cupru si un ventilator centrifugal, care introduce aerul rece prin latura inferioara a carcasei si evacueaza aerul cald in partea din spate. SSD-ul este montat in stanga sistemului de racire, in timp ce memoria RAM este lipita pe placa de baza, in dreapta procesorului. Asa cum era de asteptat, acumulatorul ocupa aproximativ o jumatate din suprafata interna a notebook-ului, fiind flancat de catre doua difuzoare de dimensiuni generoase.
 

Comentarii

Lasa-ne un comentariu: