lab501.ro

IDF 2014 – Intel Core M: arhitectura, performanta, implementari 2-in-1

Scris de: , in categoria: Editorial, Notebook, in 22 September, 2014.

14nm_01

Notiunea de “tick-tock” este foarte cunoscuta atunci cand vine vorba de respectarea legii lui Moore. Haswell a fost un tick avand o noua microarhitectura dar bazata pe acelasi proces de fabricatie ca si Ivy Bridge(22nm), in timp ce Broadwell va avea aceeasi arhitectura de baza, dar bazata pe a doua generatie a procesului de fabricatie Tri-Gate pe 14 nm.

Procesul de fabricatie de 14nm este optimizat pentru folosirea unor voltaje mici si are doua imbunatatiri pentru marirea scalarii suprafetei, foarte importanta pentru consumul redus de energie si un pret mic per tranzistor. Desi costul pe mm2 a crescut, din cauza wafer-ului si a necesitatii de masti aditionale, costul total per tranzistor este mai bun decat ar fi fost normaldatorita scalarii dimensionale mai bune (tranzistorii ocupa mai putin spatiu pe pastila procesorului).

14nm_09

14nm_03

14nm_04

14nm_05

14nm_06

14nm_07

14nm_08

Intel Core M a fost anuntat la IFA 2014 in Berlin si este primul CPU bazat pe noua arhitectura Broadwell pe 14 nm. In acest caz, arhitectura si procesul de fabricatie au fost optimizate pentru utilizarea unui voltaj mic. Rezultatul este un impresionant TDP de 4.5W, partenerii avand libertatea setarii unei limite inferioare (3 W) sau uneia superioare (6 W). Desi un procesor fanless cu un TDP de 4.5W ar putea parea lent, rezultatele s-ar putea sa va impresioneze, astfel ca CPU-ul este un dual core (4 threaduri), avand frecventa de baza de 1.3 GHz cu Turbo Boost ajungand pana la 2.6 GHz. De retinut ca aceasta este aceeasi arhitectura se va gasi pe procesoarele desktop si mobile Intel 5th Gen (Core i3 / i5 / i7) care vor fi lansate la inceputul anului viitor.

14nm_02

14nm_10

Comentarii

Un comentariu la: IDF 2014 – Intel Core M: arhitectura, performanta, implementari 2-in-1

    1. alinbanc a scris pe:

      Passive cooled MacBook Air anyone?

    Lasa-ne un comentariu: