Sub capota

APU-ul este pozitionat in mijlocul placii de baza, fiind flancat de memoria lipita de PCB (latura inferioara si laterale), respectiv etajul de alimentare, dispus pe latura superioara. Toate acestea sunt acoperite de un vapourchamber de dimensiuni respectabile, care transmite caldura catre doua radiatoare dispuse in partea din spate a notebook-ului.

Cele doua ventilatoare centrifugale dispuse in stanga si in dreapta APU-ului trag aer rece prin latura inferioara a carcasei si il imping prin cele doua radiatoare, dar si peste vapor chamber, inspre latura din spate a notebook-ului. Sistemul de racire poarta denumirea HP Vaporforce Thermals.

Utilizatorul are acces facil la slot-ul M.2, putand schimba SSD-ul cu unul de capacitate mai mare. Similar, putem schimba cu usurinta placa de retea wireless sau acumulatorul. Memoria, in schimb, este lipita de placa de baza.