lab501.ro

Apple, Metallic glass si Liquidmetal

Scris de: , in categoria: Stiri, in 24 April, 2012.

Ce au in comun aceste denumiri usor fortate? Dupa cum banuiti deja, sunt cateva zvonuri referitoare la materialele de constructie folosite pentru carcasa noului MacBook si iPhone 5. Modelul de MacBook de anul acesta, pe langa integrarea noilor procesoare Ivy Bridge, va avea si carcasa modificata. Poate nu atat de mult ca design, insa, ne asteptam la utilizarea unor materiale in constructia carcasei cel putin interesante. La fel si la noul iPhone, cu mentiunea ca o schimbare in design este totusi necesara.

Metallic Glass este un termen care inglobeaza o serie de aliaje si elemente care, in procesul de racire, pot trece dintr-o stare lichida intr-una solida fara a se ‘cristaliza’ – rearanjarea chimica producandu-se intr-un mod aproape aleatoriu. Denumirea oficiala pentru acest tip de metal este ‘amorphous metal‘.

Liquidmetal este o denumire specifica exact pentru un astfel de aliaj din care fac parte urmatoarele elemente: nichel, zirconiu, titaniu si alte cateva metale care conduc spre un produs final foarte rezistent.

Apple detine drepturile pentru folosirea acestui tip de aliaj si a acestei tehnologii inca din 2010. De altfel, toti posesorii de iPhone au facut cunostinta cu un produs construit din Liquidmetal si anume pin-ul de scoatere a cartelei SIM din telefon.

Liquidmetal nu poate fi folosit pentru ecrane pentru ca nu este transparent, insa, poate sa fie folosit foarte eficient pentru rama lui iPhone 5. De altfel, utilizarea Liquidmetal in carcasa unui telefon a fost deja facuta de catre Vertu.

Referitor la MacBook Pro, Liquidmetal poate fi folosit si la constructia carcasei, aceasta poate fi mai subtire, usoara si mult mai rezistenta decat aluminiul.

Exista insa si doua mari probleme: pretul foarte mare pentru obtinerea acestui material si rezolvarea conductibilitatii – atat din punct de vedere a conectivitatii wireless, bluetooth si a oricaror alte comunicatii ce se bazeaza pe unde electromagnetice, cat si din punct de vedere al disiparii caldurii degajate de componentele hardware.

Comentarii

Lasa-ne un comentariu: